奧松半導(dǎo)體與重慶科技大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
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2025年4月25日,重慶科技大學(xué)與奧松半導(dǎo)體(重慶)有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式在辦公樓205室舉行。奧松半導(dǎo)體(重慶)有限公司董事長張賓一行應(yīng)邀出席簽約儀式。學(xué)校黨委書記黎德龍、學(xué)校黨委常委、紀(jì)委書記、監(jiān)察專員賀吉?jiǎng)?、學(xué)校黨委常委、副校長朱永利及學(xué)??萍继帯?chuàng)新創(chuàng)業(yè)學(xué)院、計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院(人工智能學(xué)院)、電子與電氣工程學(xué)院、材料與新能源學(xué)院主要負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。
黎德龍對奧松半導(dǎo)體一行的到來表示歡迎,并介紹了學(xué)校近年來在教育教學(xué)、科學(xué)研究、人才培養(yǎng)等方面取得的成績,強(qiáng)調(diào)學(xué)校高度重視與奧松半導(dǎo)體的深度合作,希望進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合,為地方經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展提供有力支持。
張賓介紹奧松半導(dǎo)體(重慶)有限公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢、市場布局以及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況,并表示奧松半導(dǎo)體作為國內(nèi)MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、終端應(yīng)用為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),期待與學(xué)校在人才培養(yǎng)、科研合作、成果轉(zhuǎn)化等方面開展深度合作。
此次簽約標(biāo)志著雙方合作進(jìn)入了一個(gè)新的階段。雙方在人才培養(yǎng)、科研項(xiàng)目合作、實(shí)習(xí)基地建設(shè)等方面開展全方位合作達(dá)成初步共識(shí)。企業(yè)切實(shí)為廣大學(xué)子提供實(shí)習(xí)和就業(yè)機(jī)會(huì),同時(shí)支持相關(guān)專業(yè)的建設(shè)與發(fā)展。學(xué)校將發(fā)揮學(xué)科和人才優(yōu)勢,為企業(yè)提供技術(shù)支持和人才保障。
此次合作是推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的重要舉措,也是校企合作提升企業(yè)創(chuàng)新能力的重要一步。雙方表示,將進(jìn)一步促進(jìn)教育鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的有機(jī)銜接,為重慶地區(qū)的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
本文轉(zhuǎn)載自:重慶科技大學(xué)官網(wǎng)